MARC details
| 000 -LEADER |
|---|
| campo de control de longitud fija |
04831nam a22005175i 4500 |
| 001 - NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
978-0-387-95868-2 |
| 003 - IDENTIFICADOR DE NÚMERO DE CONTROL |
|---|
| campo de control |
DE-He213 |
| 005 - FECHA Y HORA DE LA ÚLTIMA TRANSACCIÓN |
|---|
| campo de control |
20260521092023.0 |
| 007 - CAMPO FIJO DE DESCRIPCIÓN FÍSICA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
cr nn 008mamaa |
| 008 - DATOS DE LONGITUD FIJA--INFORMACIÓN GENERAL |
|---|
| campo de control de longitud fija |
100301s2009 xxu| s |||| 0|eng d |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
9780387958682 |
| 020 ## - NÚMERO INTERNACIONAL ESTÁNDAR DEL LIBRO |
|---|
| Número Internacional Estándar del Libro |
99780387958682 |
| 024 7# - IDENTIFICADOR DE OTROS ESTÁNDARES |
|---|
| Número estándar o código |
10.1007/978-0-387-95868-2 |
| Fuente del número o código |
doi |
| 082 04 - NÚMERO DE LA CLASIFICACIÓN DECIMAL DEWEY |
|---|
| Número de clasificación |
541.37 |
| Información de edición |
23 |
| 100 1# - ENTRADA PRINCIPAL--NOMBRE DE PERSONA |
|---|
| Nombre de persona |
Shacham-Diamand, Yosi. |
| Término indicativo de función/relación |
editor. |
| 245 10 - MENCIÓN DEL TÍTULO |
|---|
| Título |
Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamentals and Applications |
| Medio |
[electronic resource] / |
| Mención de responsabilidad, etc. |
edited by Yosi Shacham-Diamand, Tetsuya Osaka, Madhav Datta, Takayuki Ohba. |
| 264 #1 - PRODUCCIÓN, PUBLICACIÓN, DISTRIBUCIÓN, FABRICACIÓN Y COPYRIGHT |
|---|
| Producción, publicación, distribución, fabricación y copyright |
New York, NY : |
| Nombre del de productor, editor, distribuidor, fabricante |
Springer New York, |
| Fecha de producción, publicación, distribución, fabricación o copyright |
2009. |
| 300 ## - DESCRIPCIÓN FÍSICA |
|---|
| Otros detalles físicos |
online resource. |
| 336 ## - TIPO DE CONTENIDO |
|---|
| Término de tipo de contenido |
text |
| Código de tipo de contenido |
txt |
| Fuente |
rdacontent |
| 337 ## - TIPO DE MEDIO |
|---|
| Nombre/término del tipo de medio |
computer |
| Código del tipo de medio |
c |
| Fuente |
rdamedia |
| 338 ## - TIPO DE SOPORTE |
|---|
| Nombre/término del tipo de soporte |
online resource |
| Código del tipo de soporte |
cr |
| Fuente |
rdacarrier |
| 347 ## - CARACTERÍSTICAS DEL ARCHIVO DIGITAL |
|---|
| Tipo de archivo |
text file |
| Formato de codificación |
PDF |
| Fuente |
rda |
| 505 0# - NOTA DE CONTENIDO CON FORMATO |
|---|
| Nota de contenido con formato |
Challenges in ULSI Interconnects - Introduction to the Book -- Technology Background -- MOS Device and Interconnects Scaling Physics -- Interconnects in ULSI Systems: Cu Interconnects Electrical Performance -- Electrodeposition -- Electrophoretic Deposition -- Wafer-Level 3D Integration for ULSI Interconnects -- Interconnect Materials -- Diffusion Barriers for Ultra-Large-Scale Integrated Copper Metallization -- Silicides -- Materials for ULSI metallization - Overview of Electrical Properties -- Low-? Materials and Development Trends -- Electrical and Mechanical Characteristics of Air-Bridge Cu Interconnects -- ALD Seed Layers for Plating and Electroless Plating -- Deposition Processes for ULSI Interconnects -- Electrochemical Processes for ULSI Interconnects -- Atomic Layer Deposition (ALD) Processes for ULSI Manufacturing -- Electroless Deposition Approaching the Molecular Scale -- Modeling -- Modeling Superconformal Electrodeposition Using an Open Source PDE Solver -- Electrochemical Process Integration -- to Electrochemical Process Integration for Cu Interconnects -- Damascene Concept and Process Steps -- Advanced BEOL Technology Overview -- Lithography for Cu Damascene Fabrication -- Physical Vapor Deposition Barriers for Cu metallization - PVD Barriers -- Low-k Dielectrics -- CMP for Cu Processing -- Electrochemical View of Copper Chemical-Mechanical Polishing (CMP) -- Copper Post-CMP Cleaning -- Electrochemical Processes and Tools -- Electrochemical Processing Tools for Advanced Copper Interconnects: An Introduction -- Electrochemical Deposition Processes and Tools -- Electroless Deposition Processes and Tools -- Tools for Monitoring and Control of Bath Components -- Processes and Tools for Co Alloy Capping -- Advanced Planarization Techniques -- Metrology -- Integrated Metrology (IM) History at a Glance -- Thin Film Metrology - X-ray Methods -- Summary and Foresight -- Emerging Nanoscale Interconnect Processing Technologies: Fundamental and Practice -- Self-Assembly of Short Aromatic Peptides: From Amyloid Fibril Formation to Nanotechnology. |
| 520 ## - RESUMEN, ETC. |
|---|
| Sumario, etc. |
Advanced Nanoscale ULSI Interconnects: Fundamental and Applications brings a comprehensive description of copper based interconnect technology for Ultra Large Scale Integration (ULSI) technology to Integrated Circuit (ICs) application. This book reviews the basic technologies used today for the copper metallization of ULSI applications: deposition and planarization. It describes the materials used, their properties, and the way they are all integrated, specifically in regard to the copper integration processes and electrochemical processes in the nanoscale regime. The book also presents various novel nanoscale technologies that will link modern nanoscale electronics to future nanoscale based systems. This diverse, multidisciplinary volume will appeal to process engineers in the microelectronics industry; universities with programs in ULSI design, microelectronics, MEMS and nanoelectronics; and professionals in the electrochemical industry working with materials, plating and tool vendors. |
| 650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
CHEMISTRY. |
| 650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
CHEMICAL ENGINEERING. |
| 650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
COMPUTER ENGINEERING. |
| 650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
MATERIALS. |
| 650 #0 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
NANOTECHNOLOGY. |
| 650 14 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
CHEMISTRY. |
| 650 24 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
ELECTROCHEMISTRY. |
| 650 24 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
MATERIALS SCIENCE, GENERAL. |
| 650 24 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
INDUSTRIAL CHEMISTRY/CHEMICAL ENGINEERING. |
| 650 24 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
ELECTRICAL ENGINEERING. |
| 650 24 - PUNTO DE ACCESO ADICIONAL DE MATERIA--TÉRMINO DE MATERIA |
|---|
| Término de materia o nombre geográfico como elemento de entrada |
NANOTECHNOLOGY. |
| 700 1# - ENTRADA AGREGADA--NOMBRE PERSONAL |
|---|
| Nombre de persona |
Osaka, Tetsuya. |
| Término indicativo de función/relación |
editor. |
| 700 1# - ENTRADA AGREGADA--NOMBRE PERSONAL |
|---|
| Nombre de persona |
Datta, Madhav. |
| Término indicativo de función/relación |
editor. |
| 700 1# - ENTRADA AGREGADA--NOMBRE PERSONAL |
|---|
| Nombre de persona |
Ohba, Takayuki. |
| Término indicativo de función/relación |
editor. |
| 710 2# - ENTRADA AGREGADA--NOMBRE DE ENTIDAD CORPORATIVA |
|---|
| Nombre de entidad corporativa o nombre de jurisdicción como elemento de entrada |
SpringerLink (Online service) |
| 773 0# - ASIENTO DE ITEM FUENTE |
|---|
| Título |
Springer eBooks |
| 776 08 - ENTRADA DE FORMULARIO FÍSICO ADICIONAL |
|---|
| Información de relación |
Printed edition: |
| Número Internacional Estándar del Libro |
9780387958675 |
| 856 40 - LOCALIZACIÓN Y ACCESO ELECTRÓNICOS |
|---|
| Identificador Uniforme de Recurso |
<a href="http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-95868-2">http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-95868-2</a> |
| Nota pública |
Ver el texto completo en las instalaciones del CICY |
| 912 ## - |
|---|
| -- |
ZDB-2-CMS |
| 942 ## - ELEMENTOS DE ENTRADA SECUNDARIOS (KOHA) |
|---|
| Fuente de la clasificación o esquema de estantería |
Clasificación Decimal Dewey |
| Tipo de ítem Koha |
ER |
